Electronics / Mobile

PCB

• Main board / Chip bonding, Cream soldering, Under-fill
• PCB Encapsulation 리드 프레임에 다이본딩, 카메라 모듈에 렌즈 접착
• LED module에 bonding

Coating, Bonding & Waterproof

• Coating : 반사 방지막, 오염/지문 방지막, 흠집 방지막 (하드 코팅)
• 컨포멀 코팅 / HDD 부품에 도포
• Bonding : TFT-LCD FPCB UV Bonding
• Waterproof seal : 커버 글라스, 케이스, 커넥터 주변

Sensor / 내부기기

• Under-fill, 휴대전화 기판에 2차 언더 필 / 실장 기판에의 Cream solder 도포

주변기기

• 리드 프레임 Die bonding, 카메라 모듈에 렌즈 접착, LED 모듈에 bonding
• ODF 액정 적하

Display / FPD / LED

• 기판 실장 → Mainboard에 각종 chip 처리
• 방수 Seal → Cover glass, case, connector 주변 차리
• 각종 Coating → 반사 방지막, 오염 및 지문 방지막, 흡집 방지막 (Hard coating)
• TFT-LCD FPCB UV Bonding
• Touch-Screen UV Bonding
• BLU Silicone Dispensing

BIO / 화장품 / 악세사리 & 식품

• Frame sealing
• LED Bar 형광제 도포
• PCB 보호 몰딩
• Cover 본드 도포 등
• 미세 스프레이 코팅
• 아이라이너 ink 충진
• 마스크팩 에센스 주입
• 팩트 쿠션 충진 등
• 각종 음료 주류 정량 주입
• 홍삼 파우치 정량 충진
• 네일아트 (Sparay, UV Coating, Jetting patten)

Renewable Energies

태양광

• 태양광 모듈 생산, 배터리 생산
• 태양전지 제조 프로세스에서 토포 / 액상 Gasket 도포
• Thin Film Cell Module Silicone Sealant Edge Sealing
• Thin Film Cell Module Frame
• Thin Fin Cell Module Injection Box
• Cell Module Junction Box 2 Part Silicone Sealant Potting
• Crystaline Cell Sealant Sealing

전지

• 2차 전지 제조 프로세스에서 도포, 배터리 생산 공정